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제목반도체 패키지기판 양산 본격화! 주가 볕드나? #삼성전기 (006360)2022-07-19 10:20
작성자 Level 10

반도체 패키지기판 양산 본격화!

주가 볕드나? 


#삼성전기 (006360)

- 국내 최초 서버용 FC-BGA 제품 연내 양산

- 2026~2027년까지 고성능 패키지기판 수급 타이트

- 인텔, 하반기 CPU·통신칩 가격 20% 인상 공지



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