반도체 패키지기판 양산 본격화!
주가 볕드나?
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#삼성전기 (006360)
- 국내 최초 서버용 FC-BGA 제품 연내 양산
- 2026~2027년까지 고성능 패키지기판 수급 타이트
- 인텔, 하반기 CPU·통신칩 가격 20% 인상 공지
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